柔性电路板缺陷检测系统

产品业务/Products
产品概况
FPC 柔性线路板外观智能检测设备,搭载 5μm/10μm/15μm 多规格线扫相机,可灵活配置,实现微米级缺陷精准成像。
融合自主多维度光学成像、AI 深度学习与 AVI 视觉检测技术,构建一体化智能检测体系。
支持标准模板快速导入调用,实现 FPC 产品快速切换,缩短换型时间,提升产线适配性。
支持 FPC 正反面同步检测,兼顾检测精度与效率,满足规模化生产质检需求。
产品优势
  • 提升缺陷成像质量
    定制化高效照明成像,攻克折痕、镀层异色、膜下异物等共性缺陷,提升弱反差缺陷成像质量
  • 大模型泛化性强
    工业大数据训练大模型,泛化性强,可快速迭代适配新工艺、新缺陷
  • 提升设备稼动率
    Gerber 图纸智能导入,自动参数匹配,降低换型调试量,提升设备稼动率
  • 实现精准定位
    高精度轮廓特征提取,实现微小/复杂元器件精准定位
设备参数
参数
信息数据
产品最大支持尺寸
300*500
取像扫描视野(线扫)
80mm
像素精度
10um 5um
产品尺寸(mm)
60*80 280*380 60*80 280*380
扫描时间
8S 15S 9S 22S
设备尺寸
L:2300mm*W:2400mm*H:2200mm,重量:3200kg
洁净等级
整机设备万级洁净
适用产品
FPC光板整版外观检测
检测项目
膜下异物打痕、折痕、伤痕、金面氧化、线路外观、保护胶片、字符不良、阻焊油墨、镀层异色、外形不良、PI补强不良、EMI不良、钢片不良、FR4不良、喷码不良、膜残留、冲切不良
工艺应用
前工序来料
补强贴合
OSP
外形2次冲切
AOI检测
缺陷展示
  • 露铜

  • 氧化

  • 折痕

  • 保护胶片不良

  • 膜下异物

  • EMI不良

  • 脏污油污

  • 伤痕

  • 细划伤

  • 轻微折痕

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