产品概况
光波导器件制程中，刻蚀前膜厚均匀性与绝对厚度精度是决定波导结构尺寸、刻蚀深度控制及最终光学性能的关键因素。光波导刻蚀前膜厚检测设备主要面向波导层、包层及相关功能薄膜在刻蚀前的质量检测需求，可对膜层厚度、面内均匀性、局部异常、边缘膜厚变化及沉积缺陷进行高精度测量与分析，为后续刻蚀工艺参数设定和结构一致性控制提供可靠依据。
通过在关键制程节点实施膜厚检测，可有效降低因膜层波动引起的刻蚀偏差、模式失配、插损增大及器件一致性下降等风险，提升产品良率与终端性能稳定性。
通过在关键制程节点实施膜厚检测，可有效降低因膜层波动引起的刻蚀偏差、模式失配、插损增大及器件一致性下降等风险，提升产品良率与终端性能稳定性。
产品优势
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- 非接触高精度测量
- 避免样品二次污染与表面损伤风险，满足光波导薄膜高精度膜厚检测需求
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- 高速扫描与全域评估
- 支持快速点阵采样与面内膜厚分布重建，实现膜厚均匀性与局部异常的高效分析
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- 快速换型与工艺适配
- 支持不同产品结构及工艺参数快速导入，提升多型号产品切换效率
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- 制程提升
- 可为后续刻蚀参数设定、结构一致性控制及良率优化提供可靠数据支撑
设备参数
参数
信息数据
检测系统
厚度传感器
垂直分辨率
0.01um
重复精度
0.05um
设备产能
60WPH/8" Wafer-30WPH/8" Wafer
设备尺寸
L：2500mm - W：2500mm - H：2200mm（不含电柜）
适用产品
晶圆表面透明镀膜（3-50um厚度）
其他功能
OCR镭射码识别、自动对焦模块、TTV检测
垂直分辨率
0.01um
重复精度
0.05um
设备产能
60WPH/8" Wafer-30WPH/12" Wafer
工艺应用
缺陷展示
