产品概况
玻璃晶圆作为先进封装与光电集成的重要基础材料，凭借高平整度、低介电损耗、优异的光学透过性能及良好的热稳定性，正广泛应用于减薄载板、临时键合载板、光波导、TGV玻璃中介层及高端光电封装等关键制程。
该设备主要面向玻璃基材在来料、制程中及终检环节的质量控制需求，可对划伤、裂纹、崩边、颗粒、污染、气泡、夹杂、镀膜异常及尺寸外观异常等进行高精度检测，实现对玻璃晶圆表面质量、边缘状态及工艺稳定性的全过程监控，从而有效降低缺陷流入风险，提升产品良率、一致性与终端可靠性。
该设备主要面向玻璃基材在来料、制程中及终检环节的质量控制需求，可对划伤、裂纹、崩边、颗粒、污染、气泡、夹杂、镀膜异常及尺寸外观异常等进行高精度检测，实现对玻璃晶圆表面质量、边缘状态及工艺稳定性的全过程监控，从而有效降低缺陷流入风险，提升产品良率、一致性与终端可靠性。
产品优势
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- 大靶面、高精度成像
- 一次扫描完成微米级缺陷检测，简化动作流程
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- 智能算法、高效处理
- 支持海量图像快速分析，无需拼接整图即可输出Mapping结果
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- 多缺陷、多场景兼容
- 可检测划伤、裂纹、崩边、颗粒、污染、气泡及镀膜异常，适配减薄载板、光波导、TGV等多类制程
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- 全流程质量管控
- 覆盖来料、加工前及出货等关键节点，降低缺陷流入风险，提升产品良率与一致性
设备参数
参数
信息数据
检测系统
TDI相机
洁净等级
整机设备百级洁净
检测软件
支持标准晶圆检测、查阅、叠片、统计、通讯上抛
像素精度
1.67µm/Pixel
最小检出
2.5um
设备产能
28WPH/12" Wafer；
23WPH/310*310mm Panel
设备尺寸
L：2500mm - W：2500mm - H：2200mm（不含电柜）
适用产品
无图案玻璃晶圆，
12" Wafer(Notch) / 310*310mm Panel
，厚度300-1500µm
检测项目
Particle（表面颗粒）、Scratch（划伤/擦伤）、Dig（点缺）、Bubbles/Inclusion（气泡、杂质）、Chips（崩边）、Crack（裂痕）
其他功能
OCR镭射码识别、自动对焦模块
工艺应用
缺陷展示
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崩边
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气泡
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划伤
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杂质
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颗粒
