产品概况
TGV（玻璃通孔）技术是玻璃基板在先进封装、高密度互连及新型光电集成领域的重要实现路径。该设备主要面向玻璃晶圆在通孔加工、孔后清洗、金属化及后续互连制程中的质量检测需求，可对通孔孔径、孔位偏差、圆度、锥度、侧壁形貌、裂纹崩边、残留污染、孔内缺陷及金属化异常等进行高精度检测与分析，为后续种子层沉积、电镀填孔、RDL制作及封装互连提供可靠质量保障。
通过在TGV关键制程节点实施检测，可有效降低通孔不良、互连失效及封装可靠性风险，提升产品良率与制程稳定性。
通过在TGV关键制程节点实施检测，可有效降低通孔不良、互连失效及封装可靠性风险，提升产品良率与制程稳定性。
产品优势
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- 通用离线平台
- 适应小批量生产阶段需求，降低使用成本
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- 高精度运动平台
- 具备整图拼接能力、孔位置度检测可达微米级
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- 自主光学方案
- 兼顾大景深、高分辨率，提升腰孔检测稳定性
设备参数
参数
信息数据
检测系统
高速面阵相机
洁净等级
整机设备百级洁净
可测量孔径范围
10-500µm
绝对精度
±1µm
重复性
3s ≤ 0.5 µm
上下料
手动上下料
设备产能
8WPH/200*200mm Panel
设备尺寸
L：1500mm - W：1000mm - H：1800mm
适用产品
TGV，尺寸200*200mm（Max），厚度范围500-2000um
检测项目
孔径、圆度、位置、偏心、腰孔尺寸等
其他功能
OCR镭射码识别、自动对焦模块
工艺应用
缺陷展示
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表孔检测
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腰孔检测
