产品概况
该设备主要用于对外延片表面进行高精度质量检测，通过对颗粒、污染、划痕等微米级缺陷的识别与分析，及时发现可能影响后续制程和器件性能的表面异常，为产品质量控制与工艺优化提供可靠支撑。
SiC外延片检测贯穿来料、预处理、外延生长、后处理及出货全流程。通过在关键制程节点部署检测，实现对表面缺陷、污染异常及关键工艺参数的全过程监控，确保产品质量稳定可控，提升外延片良率与一致性。
SiC外延片检测贯穿来料、预处理、外延生长、后处理及出货全流程。通过在关键制程节点部署检测，实现对表面缺陷、污染异常及关键工艺参数的全过程监控，确保产品质量稳定可控，提升外延片良率与一致性。
产品优势
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- 大视野、高精度检测
- 一次扫描即可实现SiC外延片表面微米级缺陷检测
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- 定制照明、精准成像
- 针对颗粒、污染、划痕等典型缺陷实现更高对比度成像
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- 自主算法、减少复判
- 支持缺陷自动识别与分析，降低人工复判和显微镜确认工作量
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- 高效稳定、贯穿制程
- 适用于来料、预处理、外延前后等关键工序质量控制
设备参数
参数
信息数据
检测系统
9K TDI相机
洁净等级
整机设备百级洁净
检测软件
支持标准晶圆检测、查阅、叠片、统计、通讯上抛
像素精度
1.4um
最小检出
4um
设备产能
50WPH/6"；25WPH/8"
设备尺寸
L：2200mm - W：2200mm - H：2200mm（不含电柜）
适用产品
SiC衬底、衬底外延片、无图形晶圆
检测项目
边缘崩边及弱崩、正反面裂纹、正反面划伤、正反面脏污及痕渍、正反面灰尘、多晶异色
其他功能
OCR镭射码识别、自动对焦模块
工艺应用
缺陷展示
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六方空洞
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内部空洞
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崩边
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划伤
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颗粒
